Ottimizzazione del Processo di Saldatura a Onda per PCB in Produzione Industriale: Analisi Parametrica e Riduzione dei Difetti

The Thesis presents the study and optimization of the wave soldering process used in the production of electronic boards at CAME S.p.A., with the objective of reducing defects and establishing standardized process parameters based on the materials used. The experimental activity analyzed the process variables — including flux flow rate, thermal profile, and type of contact of the solder waves — through an experimental approach. The results show the relationships between the main operating parameters and the appearance of defects, specifically short circuits. The optimization allows a reduction of defects and greater repeatability and stability of the process, providing an operational standard. The work concludes by presenting the improvements obtained in economic terms as a result of the reduction in the defect rate.

La Tesi presenta lo studio e l’ottimizzazione del processo di saldatura a onda impiegato nella produzione di schede elettroniche presso CAME S.p.A., con l’obiettivo di ridurre i difetti e stabilire parametri di processo standardizzati basati sui materiali utilizzati. L’attività sperimentale ha analizzato le variabili di processo — tra cui portata di flussante, curva termica e tipologia di contatto delle onde di saldatura — mediante un approccio sperimentale. I risultati mostrano le relazioni tra i parametri operativi principali e la comparsa di difetti, nello specifico il cortocircuito. L’ottimizzazione consente una riduzione dei difetti e una maggiore ripetibilità e stabilità del processo, fornendo uno standard operativo. Il lavoro si conclude fornendo le migliorie ottenute in termici economici a seguito della riduzione del tasso di difettosità.