L'obiettivo principale di questa tesi consiste nel quantificare il tempo di vita dei giunti saldanti dei moduli a LED per ambienti esterni in tipiche condizioni operative e di assemblaggio. Grazie ad un piano dei materiali questo studio permetterà inoltre di ottimizzare la scelta dei materiali in base a requisti di affidabilità

Interconnect Reliability of LED-Based Printed Circuit Assemblies

Montoncelli, Mattia
2014/2015

Abstract

L'obiettivo principale di questa tesi consiste nel quantificare il tempo di vita dei giunti saldanti dei moduli a LED per ambienti esterni in tipiche condizioni operative e di assemblaggio. Grazie ad un piano dei materiali questo studio permetterà inoltre di ottimizzare la scelta dei materiali in base a requisti di affidabilità
Scuola di Ingegneria
2014-04-07
solder, joint, reliability, LED, printed circuit, assembly board
Zanoni, Enrico
Lauree magistrali
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12608/17842