Analisi computazionale della resistenza di nanogiunzioni

I nanofili d'argento rappresentano una delle tecnologie più promettenti nell'ambito dell'elettronica flessibile, proponendosi come alternativa all'ossido di indio-stagno (ITO), grazie alla loro eccezionale conduttività elettrica, trasparenza ottica e resilienza elettromeccanica. Questo lavoro di tesi ha l'obiettivo di indagare il processo giunzione localizzata tra singole coppie di nanofili, analizzando come la variazione dell'angolo di incrocio influenzi l'evoluzione microstrutturale, la formazione di difetti e, conseguentemente, l'efficienza della giunzione. A causa delle difficoltà intrinseche legate alla caratterizzazione sperimentale diretta su scala nanometrica, lo studio si avvale di un approccio computazionale basato su simulazioni di dinamica molecolare mediante l'utilizzo del software LAMMPS. L'indagine si concentra sulle due strutture cristallografiche predominanti per gli AgNW: monocristallina (SC) e pentageminata (PT). Tali strutture sono state simulate a una temperatura locale di 741 K, estendendo l'analisi dalle configurazioni ortogonali (90°) a giunzioni con angoli acuti di 30°, 45° e 60°. I risultati ottenuti offrono un'analisi comparativa delle deformazioni strutturali e dell'evoluzione dell’interpenetrazione nel tempo, fattori che influenzano in modo determinante la conduttività elettrica complessiva.