Innovazione e gestione termica nel packaging dei circuiti elettronici integrati

Il ruolo del packaging nell' elettronica moderna, affermando che il package non rappresenta più un semplice contenitore ma diventa uno strumento fondamentale per l'utilizzo e l'incremento di performance dei circuiti integrati. La tesi si articola in tre capitoli principali: -Fondamenti del packaging e dei circuiti integrati, dove viene data una visione d'insieme su cos'è e come funziona un circuito integrato, viene presentato il processo litografico, vengono esposte le principali tipologie di package e vengono gettate le base per i capitoli successivi. - Efficienza e gestione termica, capitolo dove vengono esposte tutte le problematiche termiche che rendono il package fondamentale nella gestione dei circuiti integrati, analizzando materiali e tecnologie impiegate. - Innovazioni e sviluppi futuri, nel capitolo in questione vengono presentate le soluzioni più efficienti disponibili nel mercato attuale e le future tecnologie che verranno impiegate nel prossimo futuro. In conclusione, lo studio dimostra che l'innovazione nel packaging e la ricerca su nuovi materiali rappresentano la chiave per superare i colli di bottiglia fisici e termici dell' elettronica, consentendo di sostenere il progresso tecnologico e l'efficienza energetica nei prossimi anni.