In questa tesi ci si è focalizzati sul raffreddamento passivo di componenti elettronici utilizzando paraffina, un PCM organico. In particolare per aumentare la conducibilità termica di questo materiale sono state inserite delle schiume metalliche in rame all'interno del PCM. Le prove sperimentali sono state eseguite utilizzando tre flussi termici specifici, tre diverse paraffine e due schiume metalliche in rame che presentano differente densità relativa.
Utilizzo di superfici estese e materiali in cambiamento di fase per il raffreddamento di componenti elettronici
Parpinello, Giulio
2020/2021
Abstract
In questa tesi ci si è focalizzati sul raffreddamento passivo di componenti elettronici utilizzando paraffina, un PCM organico. In particolare per aumentare la conducibilità termica di questo materiale sono state inserite delle schiume metalliche in rame all'interno del PCM. Le prove sperimentali sono state eseguite utilizzando tre flussi termici specifici, tre diverse paraffine e due schiume metalliche in rame che presentano differente densità relativa.File in questo prodotto:
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https://hdl.handle.net/20.500.12608/21136