Da quando intel produsse il primo microprocessore a singolo chip si verificò un esponenziale crescita del numero di transistor all'interno di questi, seguendo appunto quella che è la legge di Moore, la quale afferma: «La complessità di un micro-circuito, misurata ad'esempio tramite il numero di transistor per chip, raddoppia ogni 18 mesi. ». L'introduzione della tecnologia 3D ha influito in maniera considerevole sulle prestazioni dei singoli chip, migliorandole.

L'evoluzione tecnologica dei circuiti integrati attraverso l'introduzione delle strutture tridimensionali.

NORI, LUCA
2021/2022

Abstract

Da quando intel produsse il primo microprocessore a singolo chip si verificò un esponenziale crescita del numero di transistor all'interno di questi, seguendo appunto quella che è la legge di Moore, la quale afferma: «La complessità di un micro-circuito, misurata ad'esempio tramite il numero di transistor per chip, raddoppia ogni 18 mesi. ». L'introduzione della tecnologia 3D ha influito in maniera considerevole sulle prestazioni dei singoli chip, migliorandole.
2021
Technological evolution of integrated circuits based on the introduction of 3D stacked structures.
Tridimensionalità
Interconnessioni
Stack
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12608/34422