L’aumento dei fabbisogni di capacità produttiva ha spinto Vimar a inserire una seconda linea di assemblaggio SMT (Surface Mount Device). Nasce quindi la necessità di adattare il layout di reparto, in particolare per quanto riguarda la disposizione delle macchine, il posizionamento dei buffer interoperazionali e i flussi di materiale all’interno del reparto. Attraverso un’attività di work sampling e conseguente elaborazione dei dati raccolti, si è valutato il livello di servizio garantito da ciascun buffer sulla base dello spazio disponibile. Infine, si è costruita un’analisi multi scenario attraverso Plant Simulation, per comprendere in anticipo le problematiche connesse allo spostamento del collo di bottiglia dalle linee SMT alle macchine di collaudo a valle.

Ottimizzazione del layout di una linea di assemblaggio di componenti elettronici SMD ad alta variabilità

PAULETTO, MICHELE
2022/2023

Abstract

L’aumento dei fabbisogni di capacità produttiva ha spinto Vimar a inserire una seconda linea di assemblaggio SMT (Surface Mount Device). Nasce quindi la necessità di adattare il layout di reparto, in particolare per quanto riguarda la disposizione delle macchine, il posizionamento dei buffer interoperazionali e i flussi di materiale all’interno del reparto. Attraverso un’attività di work sampling e conseguente elaborazione dei dati raccolti, si è valutato il livello di servizio garantito da ciascun buffer sulla base dello spazio disponibile. Infine, si è costruita un’analisi multi scenario attraverso Plant Simulation, per comprendere in anticipo le problematiche connesse allo spostamento del collo di bottiglia dalle linee SMT alle macchine di collaudo a valle.
2022
Layout optimization of a highly variable SMD electronic components assembly line
Layout optimization
SMT assembly line
Plant Simulation
SMD components
Buffer size
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12608/61452