Le tecnolgie di packaging tradizionali sono inadeguadi per affrontare i requisiti dei nuovi dispositivi a semiconduttore, pertanto bisogna individuare nuove tecniche. Nella tesi vengono discusse le tecniche utilizzate per migliorare le prestazioni di un die, di un chip, e due casi di applicazioni di tali metodi.
Packaging avanzato nei semiconduttori: tecnologie e sviluppi recenti
LIU, ANGELO
2025/2026
Abstract
Le tecnolgie di packaging tradizionali sono inadeguadi per affrontare i requisiti dei nuovi dispositivi a semiconduttore, pertanto bisogna individuare nuove tecniche. Nella tesi vengono discusse le tecniche utilizzate per migliorare le prestazioni di un die, di un chip, e due casi di applicazioni di tali metodi.File in questo prodotto:
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https://hdl.handle.net/20.500.12608/104213